【双面蚀刻机】让蚀刻得到了更大的进步
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将覆铜箔板表面由化学蚀刻去除不需要的铜导体，留下需要的铜导体形成线路图形，这种减去法工艺是当前印制板加工的主流。对铜实现化学蚀刻的关键是蚀刻溶液、蚀刻设备和蚀刻操作条件。蚀刻溶液目前是以氯化铜与盐酸的酸性氯化铜蚀刻液，及以氯化铜与氨水的碱性氯化铜蚀刻液为主流，这方面在深入改进的是提高蚀刻溶液的蚀刻速率、稳定性与再生利用。蚀刻操作条件是对温度、压力、时间以及溶液浓度等工艺参数的控制，使蚀刻过程处于更佳状态。蚀刻设备是围绕着生产效率、蚀刻速度和蚀刻均匀性而不断改进，现在就此来看设备的变化与特性。现在主流是水平传送喷淋式，而由于喷淋结构差异也有不同效果。蚀刻设备的改进，主要体现在传送方式、喷淋方式，目的是提高生产效率、蚀刻速度和蚀刻均匀性。
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